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　　台积电先进制程打遍天下无敌手，下一世代的2纳米布局也紧锣密鼓进行中，供应链传出，台积电于本季起在新竹宝山厂建置2纳米小量试产线，月产能规划约达3000~3500片。 若加计高雄厂部分，2025年底2纳米合计月产能将上冲到逾5万片，后年底达12~13万片，显示大客户需求相当强劲。

　　据供应链消息，台积电新竹宝山2纳米厂明年第四季月产能将达到2~2.5万片规模，2026年底至2027年初拉升至6~6.5万片。 高雄厂部分，P1(一厂)明年第二季展开小量试产，P2(二厂)则目标在明年底至2026年初展开进机，两厂明年底月产能落在2.5~3万片，后年底至2027年首季同样冲到6~6.5万片。 总和来说，台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到12~13万片的规模。

　　市场人士表示，台积电2纳米首发客户仍将由苹果拿下，其余如联发科、高通、Intel、英伟达、超威、博通....也将在之后跟上导入。 据悉，苹果iPhone 18的A20芯片将率先采2纳米，并搭配WMCM(多晶片模组)封装技术，并规划在台积电旗下先进封测厂区「专厂专用」。

　　半导体人士说明，苹果iPhone 18 A20芯片的封装方式，将用WMCM代现行手机所采用的InFo-PoP技术。 业界人士进一步分析，WMCM系COW(晶片堆叠)、InFo两种技术整合后的变型，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并以RDL取代Interposer(中间层)，冀达到更好的散热效果。

　　台积电于近次IEEE国际电子元件会议透露，N2相同电压可降低24%~35%功耗或提高15%效能，且晶体管密度较上代3纳米高1.15倍。 台积电董事长魏哲家先前亦表示，客户对2纳米需求比3纳米还要高，现正积极准备产能。