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　　日本时报报道，随着生成型人工智能的普及和地缘政治风险的增加，芯片的重要性显著增加，曾占据全球主导地位的日本半导体产业正东山再起。

　　Rapidus和其他日本芯片制造商今年将开始运营试验产线或在新工厂开始生产。 去年12月，Rapidus在北海道千岁市举行仪式，为兴建工厂安装极紫外线曝光设备。

　　EUV是制造先进芯片的关键技术之一。 Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这是将先进半导体从日本推向世界的坚实的第一步。

　　Rapidus计划于2027年在该厂开始量产电路线宽为2纳米的先进芯片，试线预计今年4月投产。 Rapidus的股东包括丰田汽车和索尼集团。 日本政府计划向Rapidus提供高达9200亿日元的财政援助，并向这家芯片制造商注资1000亿日元。

　　铠侠控股将于9月开始在岩手县北上市营运新工厂，生产内存芯片，预计数据中心使用的内存芯片需求将成长。 三菱电机正在熊本县菊池市建造功率半导体工厂。 由于汽车制造商和工业机械制造商的强劲需求，该公司已将工厂的投产计划从2026年提前到今年11月。

　　在外国公司中，全球最大的代工芯片制造商台积电已开始在熊本菊代镇的一家工厂大规模生产用于数据处理的逻辑半导体。 台积电计划于3月开始建造第二家工厂。

　　美国芯片制造商美光科技，计划今年在广岛县东广岛市的一家新工厂开始生产先进的内存芯片。

　　日本政府计划继续为芯片产业提供慷慨支持，作为加强国家经济安全努力的一部分。 其于去年11月通过的综合经济计划，包括承诺在2030财政年度向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元的公共援助。 日本政府的2025财政年度预算包括3328亿日圆的资金，用于支持下一代半导体的大规模生产。