近两年国产厂商都在做自研芯片，小米自研澎湃充电/电池芯片，vivo有V系列ISP自研芯片，OPPO有马里亚纳NPU自研芯片等等，可以说自研才是出路，只有建立自己的硬件级技术壁垒、做大芯片的技术储备、完善自己品牌用户的个性化需求，才能走得更长久。现在国产厂商自研的手机应用处理器也有消息了。
据业界人士手机晶片达人爆料： OPPO自研的AP处理器将在2023年第二季度试产下线，2023年第三季度量产，采用台积电4nm工艺，搭配联发科的5G基带。
作为补充，4月份也有供应链传闻称绿厂ZEKU拿到了台积电3nm DRM设计规则手册，但在评估产能和进度后，会先使用6nm/4nm，绿厂百分百在做手机处理器。期待就是了。
最后是新平板的消息。
前几天爆料达人称「代号pipa和liuqin的骁龙870/骁龙8+的新板子都快备案了，目测11-12英寸±大板子全面屏无孔窄边框+后置左上角双孔模组，双电芯容量也是1W级别。排期目前大概是Q2初。子系的迭代平板也在打磨中」。
具体暗示的应该是小米平板6搭载骁龙870、小米平板6 Pro搭载骁龙8+，早前消息称会和小米13 Ultra一起发布 预计4月份和大家见面。至于子系应该就是Redmi的新款平板了。安卓平板这边大家最想要什么配置？
