12月初，高通依惯例发布了其新一代移动芯片，表面看来，一派歌舞升平的景象。几乎全球主要的智能手机厂家都出现在了高通的舞台(三星华为苹果除外)，当然这里主要是中国手机厂商的不同演出，一众媒体照例也开始了新一轮的吹捧，一切如预期一样，各厂家争先抢首发、首款以及各种以“首”为中心的营销狂欢。
然而与往年不同的是，类似的产业狂欢，在一个星期前就上演过了一次，而且似乎那次联发科的“Party”显然比高通的要令人兴奋得多。
一、从骁龙855Plus到骁龙865，高通乱了的产品节奏
与往年相比，高通的2019年显然并不是那么如愿，与往年不同的是，除了12月初新发布的865平台和765/765G平台外，2019年下半年，高通还推出一款855的升级版855Plus的处理器芯片，一年发布两款旗舰机处理器芯片，这在高通近几年的产品发布中是没有出现过的现象。
从855Plus上市后的表现来看，这款所谓的骁龙855的升级版，事实上在性能表现和技术参数上与855几乎没有区别，而骁龙855Plus上市的唯一目的，就能通过外挂X50基带，从而实现对5G网络的支持。
这显然是一个临时应急的方案，也许在高通的原有的产品规划中，2019年是没有准备有基于5G网络支持可量产商用化芯片的，真正第一代高通5G芯片应该是年底才能发布，2020年上市的骁龙865。
及至年底骁龙865发布，高通又呈现出了一个另人匪夷所思的产品组合。原本行业猜测的865将是一个集成化的5G方案，但865芯片不仅没有集成5G基带，而且也没有将2G、3G、4G模块集成进芯片，同时推出了一个双模全网通的X55基带。高通对此的解释是“今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机，所以也延续到了865芯片的处理。采用骁龙865加X55的旗舰手机，比任何其他厂商的旗舰机，高通处理方案无论是性能还是功耗，都绝不会处于下风。”
用高通的说法，之所以采用芯片和基带的分离方案，是为了提高芯片和基带的性能。关于芯片和基带是集成或分离，虽然不能一概而论，但从芯片产业的演进看，产业已经有了明确的定论，高通的说法多少有些牵强。
如果事实真像高通所说的那样，就很难理解同期发布的765G却集成了X52基带。尽管行业也在推测，骁龙865为何没有集成5G基带，可能是由于第一代5G集成后带来的不确定性，所以才在765G上先做尝试，以后再旗舰芯片上集成。但目前高通的现实是，X55封装后的面积甚至比骁龙865的面积还要大，其集成后的芯片面积将又会怎样?
高通为什么不将X55集成进骁龙865里面?非不为也，实不能也。
如此看来，骁龙865的发布虽然是高通正常芯片升级的节奏，但从技术准备而言，865似乎仍然是受到了市场因素而仓促间上市的一个补救方案。
当5G时代来临，无论从技术准备方面来看，还是从市场预判来看，高通的产品节奏脱离了原来的轨道，开始呈现出了一种与之前完全不一样的升级步伐。
二、误判5G发展速度，就错失了主导产业升级的先机
虽然2019年是5G商用元年，从全球5G发展来看，显然5G的发展速度超过了预期，至少从中国市场来看，今年超过50个城市的5G商用计划极大地推动了5G从商用到普及的速度。
这可能是高通在之前的产品的规划中并没有预计到的趋势。从年中发布855Plus芯片和X50基带来看，无论从产品性能还是基带只对NSA支持，都显示出了高通对5G终端方案的仓促。虽然之前高通以及采用了高通5G方案的厂家一再解释，5G的演进是从NSA逐渐演进到SA组网，先不论市场如何，年底发布的双模X55基带，其实已经自己打了脸。
而在5G推进最快的中国市场，移动、联通和电信不约而同地在今年下半年宣布，2020年将不再允许只支持NSA网络的5G手机入网，这等于是让小米等一概中国手机厂商在5G终端爆发的2020年上半年在大自己的本营没有产品可卖，在人有我无的情况下，高通发布865+X55平台以及765G平台这一令人费解的方案就容易理解了。
虽然从技术性能上来看，骁龙865+X55平台仍然具备旗舰芯片的特征，但在市场节奏上，显然慢了半年时间。从865发布和中国手机厂家的产品规划来看，最快的产品也只能等到2020年第一季度末才可能上市，这也就意味着，小米、OPPO、vivo等高通利润的主要贡献者在接下来的一个季度中，除了继续销售已经入网了的只支持NSA网络的5G手机外，另外一种可能就是加快采用了联发科天玑1000芯片产品的上市节奏。
这同样意味着，小米、OPPO和vivo等主要的高通系厂家，刚刚上市的5G单模手机将在2020年第一季度面临清仓，采用了高通855Plus的5G手机也将面临着大幅度的降价。
这种形势对手机厂商的伤害是巨大的，一方面新产品上市需要时间，另一方面刚上市的产品面临清仓，这将极大地影响到了厂家对高通的忠诚度。与4G时代手机厂家只有高通可选相比，在5G芯片的选择上，联发科天玑1000的发布，让手机厂家有了另外一种可能。
更大的问题在于，天玑1000除了在5G带宽上低于865+X55方案，但在其它性能方面，天玑1000已全面超越了高通骁龙865，同时由于天玑1000是采用了集成5G基带的芯片，这在产品设计和量产方面减少了手机厂家的难度。虽然第一批基于联发科天玑1000的终端也将于2020年第一季度上市，但大概率的事件是，OPPO、vivo以及小米的产品，基于联发科的产品上市时间可能要早于基于骁龙865的产品。
这也就意味着，无论是基于技术准备的不足还是基于对市场发展的误判，高通给了联发科在5G时代重新崛起的最佳时间点。同样，受此影响，可以预见的是，在5G时代，高通从开始就失去了象4G时代那样主导手机行业的机会。
三、四面楚歌下，高通也许将重演3G时代的故事
历史有时总会呈现出惊人的相似。
3G时代，联发科依托“交钥匙”方案，极大地改变了手机产品的设计方式和生产方式，联发科也因此成为了3G时代的主要芯片供应商。到了4G时代，联发科明显在旗舰级芯片的设计上落后了，高通则依靠8XX系列骁龙处理器强劲的性能，成为手机厂商争相讨好的供应商。而且受市场主导地位的影响，“高通税”这种明显有些霸权的专利授权方式出现了，众多厂商敢怒不敢言，甚至欧洲以及亚洲的一些国家和地区希望通过反垄断措施改变产业现状，也没有对高通形成大的影响。
高通当然想把4G时代产业优势和商业优势延续到5G时代，2019年中，在高通5G芯片尚没有准备好的情况下，其5G专利的收费标准就提前出台，全球每台手机3%~5%的专利收费，体现出了高通想支配5G终端产业急切的心情和野心。
高通的生意算盘打得很精，意外的是5G的建设速度远远超过了预期，同时华为早于高通在9月初就发布了集成了双模5G基带的麒麟990 5G芯片，同期三星也发布了支持5G网络的处理器Exynos 980，随后11月底，沉寂已久的联发科突然发力，发布了其革命性的天玑1000支持5G网络的移动芯片。更重要的是，华为搭载麒麟990 5G的产品已经批量上市销售，12月搭载三星Exynos 980芯片的产品也将上市，搭载天玑1000的手机产品虽然要在明年第一季度上市，但其应该早于麒麟865上市的时间。
最新的消息显示，vivo12月26日将发布其OPPO Reno 3和Reno3 PRO，其中Reno 3采用的是天玑1000L 5G芯片，而Reno 3 PRO采用的是骁龙765G芯片，同样也说明了天玑1000将早于骁龙865上市，更有意思的是OPPO在同一款产品中同时采用骁龙765G方案和天玑1000方案，如果没有意外，天玑1000将把骁龙765G虐得体无完肤。当然最近红米发布了其基于765G平台的Redmi K30，但Redmi K30 5G版本同样也在明年一月份才可能销售，另外需要说明的是，表面看来骁龙765G好像是730的升级版，但至少从目前的情况看，765更像是骁龙675低端产品换了马甲。
虽然目前尚不清楚下一代苹果iPhone会采用哪家的5G基带，但至少苹果有了更多的选择，无论是联发科或者三星，抑或者是自己的基带芯片研发完成，都应该是比选择高通5G基带更好的选择。
苹果选择5G基带的情况，也将是小米、OPPO、vivo们选择手机芯片时柳暗花明的一种环境。也正是三星、联发科和华为在5G芯片上突进，彻底打破了高通在4G时代的垄断优势。而在5G时代，高通不仅要面对华为在技术上的压力，还要面对因联发科重新崛起和三星手机芯片放开供应带来的市场压力，可以说，5G时代手机产业的洗牌，首先在芯片领域打响了。
高通面临的大麻烦不仅如此，更大的影响在于手机市场呈现出的强者恒强的势态。从2019年三季度的市场份额看，三星、华为、苹果三家的市场份额已经从2018年的45%左右上升到了60%左右，而恰恰这三家的手机产品不会受到“高通税”的过度影响;同时二线以下厂家的市场份额的萎缩，则直接影响到了高通在手机产业的地位。
一向高傲的高通，在5G时代开始的时候，就陷入了四面楚歌的形势。
倘若联发科再次在天玑1000上祭出价格刀法，三星若敞开向vivo供应芯片，那么在接下来的2020年，高通仅剩的40%左右的全球手机市场，则充满了变数。
天下苦高通久矣。
称霸了整个4G时代的高通，在5G元年就面临着四面楚歌的境地，三星、联发科、华为在不经意间就形成了对高通的围猎。
