IT商业科技网讯，12月16日14:00,MdiaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会如期召开,会上联发科发布了新一代天玑 9000 5G 移动平台,并公布了一系列的相关细节。据悉,联发科天玑 9000 5G 移动平台基于台积电先进的 4nm 制程工艺打造,CPU 采用新一代的 Armv9 架构,其中包括1颗主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2 超大核心,3颗主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A710大核心以及4颗Arm Cortex-A510 能效核心,表现很强劲。
GPU方面,天玑 9000 5G 移动平台则的Arm Mail-G710旗舰GPU支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。而在AI方面,天玑 9000 5G 移动平台还搭载MdiaTek第五代APU 590,较上一代的性能和能效均提升4倍,从而为智能手机在拍照、视频、游戏以及流媒体等方面提供更高能效的AI算力。可见,天玑 9000 5G 移动平台无论是性能还是能效比、影像以及AI性能等多方面,均迎来了跃迁式的升级,届时搭载该芯片的机型,有望为用户打造出更加舒适的用机体验。
值得一提的是,目前OPPO已经官宣下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台。其实回顾一下近年来OPPO产品线,他与联发科的合作可谓是相当紧密,此次首发天玑9000也是预料之中。
具体来讲,早在2019年年底,联发科推出的第一款5G手机SoC芯片天玑1000,OPPO便将其应用到Reno系列机型上,随后像OPPO Reno5 Pro、Reno6 Pro以及Reno7 Pro均搭载了联发科旗舰级5G移动平台。技术方面,在2021年OPPO开发者大会上,OPPO展示了与MediaTek合作推出的光线追踪技术,率先将PC端体验的次时代游戏画质拓展到手机上,让每一位用户都能获得更加真实、精细画面的游戏体验。可见,OPPO和联发科的合作关系确实十分紧密。
此外,OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉还透露称,届时搭载全新天玑9000旗舰平台的下一代Find X旗舰系列将是第一款集合众多前沿技术的旗舰产品。而在不久前的OPPO未来科技大会2021上,OPPO表示,将于明年第一季度高端旗舰Find X系列新机上率先搭载马里亚纳 MariSilicon X自研芯片,正式开启旗舰手机双芯时代。
可以想象的是,天玑9000强大的性能搭配影像专用NPU,下一代OPPO Find X旗舰系列产品能够给带来更顶尖的性能及拍照体验,至于具体会迎来哪些提升,只能等OPPO揭晓了。
