在美国芯片大厂英特尔搁置于德国马德堡建设300亿欧元(320亿美元)芯片工厂的计划2个月后，德国政府正准备向该国半导体产业进行新投资，知情人士透露，预估规模约20亿欧元。
据报道，全球各国一直在芯片产业投入公共资金，以实现半导体在地化生产。 本月稍早，德国经济部曾向芯片公司喊话，呼吁申请新的补贴，但最终数字仍在不断变化。 德国将于2月进行选举，新政府很可能重新规划预算，这给目前申请补助的芯片公司带来了不确定性。
2名参与相关计划的知情人士表示，新的补贴总额预计约为20亿欧元。 德国经济部发言人艾因霍恩声明证实，新资金将提供给芯片公司，推动研发「大大超过目前技术水准的现代制造能力」，不过仅提到规模可能在10-30亿欧元范围内，拒绝透露更多资讯。
在疫情大流行期间，出现芯片供应中断，而美国与中国在台海议题上的紧张关系不断升温，也可能影响这项重要技术的关键来源，促使各国强化本土供应。 2023年通过的《欧洲芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，目标是在2030年将市占翻倍，达到全球产能的20%。
不过，德国芯片产业目前正面临挫折，英特尔位于马德堡的300亿欧元晶片工厂，原先预计会成为《欧洲芯片法案》支持的最大项目，获得高达100亿欧元的补贴，但这家陷入困境的美企在9月延后了建厂计划;另外，碳化硅晶圆龙头厂Wolfspeed和德国采埃孚也撤回在德国西部设芯片合资公司的计划。
《欧洲芯片法案》首轮德国补贴给了英特尔，以及英飞凌和台积电在德勒斯登的合资企业。 德国经济部希望通过新提案的资金能补贴多个领域，包括晶圆生产到微芯片的组装。 艾因霍恩表示，受资助的项目应该为德国和欧洲建立强大、可持续的微电子生态系统做出贡献。
