随着人工智能技术的不断进步，虽然王者英伟达Nvidia GPU在AI运算领域具有领先地位，但越来越多的企业选择开发自有AIASIC，尤其是云端业者更积极布局，此效应除了带动AIASIC自身市场规模的扩大，也对印刷电路板产业有所贡献，特别是在规格与用量的提升方面，台厂虽然打入英伟达AI服务器板仍算少数，但在AI ASIC崛起下，台PCB板以及材料厂大有可为。
以目前四大云端CSP大厂，除了仍持续采用英伟达AI芯片做训练学习之外，也更加速开发自家的ASIC芯片，主要的考量包括英伟达GPU芯片价格昂贵，对于需要大规模部署的客户来说，硬件投入成本过高，而AIASIC可针对特定需求进行优化，另外，AI ASIC能针对特定的应用进行设计，例如自驾车的AI即与一般生成式AI需求不同， 也因为ASIC可针对特殊目的开发，对于能耗或电力管理的控制可望更精准，同时在供应链分散上，可避免AI芯片来源都被控制在他厂手上，且在关键技术上的自主性提升，也是一大诱因。
据外资券商估计，AI ASIC的市场规模将从2024年的120亿美元成长到2027年的300亿美元，年复合成长率为34%。 而推动AI ASIC的驱动力，则包括数据中心、自驾车以及生成式AI的普及等等。
而对于PCB业者来说，AI ASIC领域制作难度相当高，包括高层数的设计、高速传输的需求、散热以及可靠度的标准，业者表示，相对于目前一般服务器层数约在16-20层，AI服务器需要20层以上的高层板设计，以支持更高密度的电路与信号传输，而也因为AI ASIC需高频高速传输，促使PCB材料朝向低损耗、高耐热性的方向发展，根据业界数据显示， 每台AI服务器板中PCB的价值贡献可达传统服务器的2-3倍，成为PCB厂商的重要成长动能。
国内的PCB板厂中，欣兴、臻鼎-KY都被点名为英伟达AI芯片的板厂供应链，而若以AI ASIC区块来看，则点名金像电为最大受益者，公司虽然还在努力打入英伟达供应链，但身为全球服务器板第一大厂，产品打入四大云端CSP，包括UBB(通用基板)所需要的多层板、OAM(加速器模组)所需要的HDI、厚大板， 金像电都有供应，2024年AI产品占比已达20%，2025年看AI服务器可朝30层板以上推进，制作难度加剧，也将进一步推动ASP的提升。
而同样也是云端服务器大厂供应链的健鼎，目前四大CSP业者中已攻入三家，但相对于金像电算是「服务器PCB专卖店」，健鼎比较像是「PCB百货公司」，而且健鼎因规模大，採购、管理能力极强，公司强项系等到该市场具规模量时再大举切入，并以管理力拿下市占，且因高阶多层数PCB，更需要产能的支持， 所以未来也看好其在服务器板领域的发展性。
另一家后发的业者则为楠梓电，楠梓电过去虽以HDI为主，较适用于消费性电子产品，但转投资的沪电是英伟达PCB板卡的厚大板供应商; 楠梓电在转型阶段上，也已跟上AI的市场发展，且可以与沪电相辅相成合作并进，公司针对2025年资本支出也有积极的投入计划、升级AI服务器板需要的设备，预计2025年相关高速传输产品占营收比重可达18-19%的水平。
至于在材料端，铜箔基板厂龙头台光电无论是在英伟达AI服务器或AI ASIC都是领导地位，且因应平台转换，台光电采用了M8等级的高阶材料，产品组合优化带动了ASP、毛利率的提升。
