韩国去年对中国芯片出口的依赖度明显下降，而对中国台湾和越南的出货量增加。 其中，SK海力士透过台积电将高带宽内存HBM封装后供应给英伟达，提高了对台的出口量。
据韩国产业通商资源部公布数据，2024年韩国半导体出口额达到创纪录的1419亿美元，比2023年的986亿美元成长43.9%。 按国家划分，传统上对中国市场中国的出货量占额多年来一直在下降。
值得注意的是，由于SK海力士透过台积电向英伟达销售HBM，中国台湾在韩国芯片出口中的占额从2020年的6.4%跃升至2024年的14.5%。 业内人士透露，SK海力士的HBM先运往全球代工龙头台积电，然后送往不生产自己芯片的英伟达。 台积电将GPU与SK海力士提供的HBM芯片封装在一起，为英伟达生产人工智能加速器。
韩国对美国的出口基本保持不变，从2020年的7.5%增加到2024年的7.2%。
如果将美国和中国台湾的市占率合并起来，出口比例将从2020年的13.9%上升到2024年的21.7%。
此外，韩国对越南的出口占额也正上升，比例从2020年的11.6%上升到2024年的12.9%。
