市场研究机构 Creative Strategies 首席执行官兼分析师巴贾林最新报告指出，随着技术提升，台积电对苹果每片晶圆的报价更高，苹果A17 和A18 系列处理器采3 纳米制程，每片价格为1.8万美元。
据报导，苹果的A系列智能手机处理器，经过显著的技术推进。 从2013年采用28纳米制程的A7处理器，一直到2024年采用3纳米制程的A18 Pro处理器，苹果在核心效能提升、晶体管密度和功能特性均达到飞跃式成长。
不过，随着工艺技术的不断升级，处理器的制造成本也大幅攀升，为苹果带来挑战。 分析师巴贾林最新报告指出，随着技术提升，台积电对苹果每片晶圆的报价更高，苹果A17和A18系列处理器采3纳米制程，每片价格为1.8万美元，每mm²的成本从0.07美元增加到0.25美元。 他强调，这些数据来源于第三方供应链报告，并经过多方验证。
另外，苹果在提升处理器性能方面也面临挑战，近年来A 系列处理器的性能提升速度有所放缓，主要原因是新一代架构在每周期指令数(IPC)进出量上的提升难度加大。 尽管如此，苹果每一代产品都成功保持能效比的提升。
巴贾林认为，在IPC提升难度加大下，苹果透过优化能效比，就算成本增加，不失为一种可行策略。
报导提及，台积电采用一种独特的商业模式，产业报告指出，台积电向客户提供的晶圆包含可销售和不可销售的芯片，实际芯片数量取决于制造良率。 若实际良率低于预期目标10%至15%，台积电可能会向客户提供经济补偿或折扣。
报导还说，苹果是台积电最新制程技术的首要客户，传言苹果是台积电唯一按照芯片，而非晶圆付费的客户，凸显苹果在供应链的特殊地位。
