湿制程设备供应商弘塑受惠客户积极扩充CoWoS产能,预期明年自制设备出货将达150至200台,相比与今年前三季的50台,将较今年大幅成长。 弘塑因应客户大幅扩充先进封装产能,包括南...
英伟达周一展示新的生成式人工智能模型Fugatto(为 Foundational Generative Audio Transformer Opus 1的缩写),这款模型能生成音乐、音频,还可以修改声音并生成新的声音,该技术主要瞄准音乐、电...
国家实验研究院台湾半导体研究中心已从全球量子技术领导者芬兰IQM量子科技计算机公司,购买了第一台全端超导量子电脑。 IQM Spark是一个5位超导高保真量子系统,将于2025年第2季安装...
受惠英伟达明年CoWoS产能需求持续增加,全球封测龙头日月光投控近期再接获客户外溢订单,旗下日月光、矽品双双大扩产,其中日月光K18将在明年下半年量产,矽品中科厂也正建置测...
AI产业对于多项特殊应用芯片的需求持续上升,各云端服务大厂、AI发展商对于ASIC的开发与迭代案能见度超高,为台系ASIC厂创意、智原与世芯-KY带来庞大商机,尽管各ASIC厂和客户端的配...
据透露,拜登政府拟削减初步计划透过《芯片法案》向英特尔拨款85亿美元的补助,可能降至不到80亿美元,华府做出新决定之际这家芯片大厂正面临投资延后、广泛业务困境。 据报导...
研调机构TrendForce预测,2024年全球AI服务器出货量可望年增42%,台厂已积极布局,技嘉、光宝科、华硕、微星等大厂于SC24超算大会展出新一代AI服务器解决方案。 TrendForce指出,2024年全球...
英伟达CEO黄仁勋日前在财报电话会议上点名台积电等多家合作伙伴,却独漏三星电子。 据报道,黄仁勋23日在香港科技大学出席一场会议时受访透露,英伟达会尽快验证三星的AI内存芯...
台积电未来几年的计划基本保持不变,该公司准备于2025年底开始采用N2(2纳米级)制造技术批量生产芯片,并于2026年底开始采用A16(1.6纳米级)制造制程批量生产芯片。 tomshardware报导指出,...
苹果iPhone 17系列预计明年上市,搭载A19芯片组,芯片组预计将由台积电制造,但现在有新传言称,将于2026年与iPhone 18系列一起推出的A20 SoC可能会放弃台积电,转而使用英特尔芯片。 据...