作为去年最火的硬科技产业，半导体行业在 2022 年的处境可谓急转直下。当供应链危机缓解，库存上升的现象变得愈发突出，昔日躺着数钱的半导体巨头们也不得不放下身段，为清库存、抢市场祭出各种手腕。
包括垄断手机芯片市场的高通和联发科，也开始不淡定了。据多家媒体报道，高通正计划在明年下调其中端和入门级手机处理器价格，其中包括骁龙 400 和骁龙 600 系列。
一直以来，高通都在高端市场占据优势，除 iPhone 之外的中高端旗舰手机几乎全都投入骁龙芯片的怀抱。联发科则在入门级和中低端市场实现大包大揽，占据全球最高的手机处理器市场份额。
两大巨头本来各占山头，虽摩擦不断但并未形成大规模正面冲突。如今高通降价抢生意，新一轮芯片价格战蓄势待发，和联发科之间的矛盾激化已无可避免。
只不过，对于正处于寒冬之中的智能手机行业来说，这场潜在的价格战是福是祸，实难预料。
（图片来自 UNsplash）
降价促销的消息虽然来得有些突然，但也不是毫无预兆。
一方面，高通今年早些时候已在各种公开场合暗示其库存问题。随着供应链紧张状况得到缓解，且年内的智能手机出货量一再下滑，来到年底高通的库存状况变得更加糟糕。
早在二季度，就有媒体爆出高通削减代工订单的消息。在今年三季度的财报电话会上，高通 CFO Akash Palkhiwala 也坦承客户还有约 10 周左右的库存有待消化，这将对高通的短期财务表现产生负面影响。
潮电智库的数据显示，截止今年上半年中国智能手机库存已经超过 3000 万部，其中 2000 万部为成品，另外还有近 1000 万部的半成品和核心部件库存。在下半年出货量依旧疲软的情况下，库存状况相信不会有太大改善。
一般来说，芯片厂商的备货周期一般比下游手机厂商提前半年左右。这就意味着，手机出货量下滑、库存上升的状况传导到上游的芯片产业链存在一定的时间差，后者的反应相对滞后。以当前的库存水平来看，高通要消化掉多余的产品、恢复正常库存水位，至少需要两个季度的时间。
另一方面，高通的业绩压力也在上升。投资者耐心有限，市场也不愿给高通太多时间解决库存难题。
当地时间 11 月 3 日发布的最新财报显示，高通 2022 财年（截止 2022 年 9 月底）总营收为 442 亿美元，同比增长 32%；净利润录得 90.43 亿美元，同比增长了 43%。虽然全年下来仍维持较为平稳的增速，但过去几个季度营收增速持续下滑也是不争的事实。
根据历史数据，过去四个季度高通营收分别为 107.05 亿、111.64 亿、109.36 亿和 113.96 亿美元，对应的同比增速分别录得 29.99%、40.69%、35.68% 和 22.07%。刚刚过去的三季度（按自然年划分），是高通今年表现最差的一个季度，营收增速也出现了两连跌。
利润端的情况更加糟糕。三季度，高通净利润仅为 29.23 亿美元，同比微增 4.47%，只相当于此前两个季度的零头。而高通对于四季度的业绩预期，也显著低于分析师预期。
在财报出炉后，高通股价短线急挫，就充分体现了资本市场的不满。面对这样的情况，高通的高层们不能无动于衷，必须对股东作出交代。
众所周知，高通的营收主要来自技术集团和授权集团两个板块，前者占据绝对统治地位。三季度，高通授权业务营收、利润分别录得 63.58 亿美元和 46.28 亿美元，和去年同期基本持平，增长空间已接近于无。
这样一来，高通只能将希望寄托在 CDMA 技术集团，也就是自己最核心的芯片业务上。
Counterpoint 统计的数据显示，截止今年二季度高通在价格超过 500 美元的高端和 300-499 美元的中高端安卓手机处理器市场占有率达到 71%，较去年年底的 65% 进一步提升。两相比较之下，高通在高端市场的地位稳固、市场份额接近巅峰。反倒是中低端、入门级处理器市场，仍有很大进步空间。
说到这，高通降价促销这件事就完全不让人意外了。只不过，在中低端市场还有另外一尊大神联发科的存在。
和联发科抢生意并不容易，高通真的做好准备了吗？
抛开此次降价传闻不谈，高通发力中低端市场也不是什么新鲜事。在过去几年，高通已经作出了针对性补强，中低端产品矩阵也变得更加丰富。
早在 2020 年，高通就推出了首款针对中低端市场的 5G SoC 骁龙 690。虽然定位在中端市场，但骁龙 6 系列产品的性能、配置还是诚意满满——初代产品骁龙 690 都采用 8nm 先进制程，120Hz 显示和最高 1.92 亿像素的拍照功能也一应俱全。
同年发布的小米 10 青春版，则搭载了高通另一款聚焦中低端市场的处理器骁龙 765G。虽然性能和高端产品有差距，高通还是在一些细节上进行了创新，比如全新的充电标准 QC3.0+。
到了去年，高通进军中低端市场的野心明显膨胀，一口气推出了多款新品。骁龙 6 系列的 695 5G 和 680 4G，还有骁龙 778G 5G 和骁龙 480 5G 四款新处理器就在去年 10 月扎堆上市，小米、OPPO 等老客户也第一时间发来了订单。
受晶圆代工产能不稳定、下游需求等因素影响，高通在去年一直优先保障骁龙 7 和骁龙 8 系列高端芯片供应，这也保证了其高端市场份额的增长。但在 2022 年供应链状况得到改善后，高通对中低端产品线也给予了更多重视，扩大生产供应。
可惜智能手机市场的疲软程度超出了高通的预期，导致如今出现库存上涨的局面。更关键的是，和高通相比，联发科在入门级和中低端市场的份额优势很大，也挤压了前者的生存空间。
来自知名数据机构 Counterpoint 的报告显示，今年三季度联发科位居全球智能手机 AP 市场占有率榜首，份额为 35%，高通则录得 31%，接下来依次是苹果、展锐和三星。但如果将目光收窄到中低端市场，联发科的占有率仍超过半数，高通则徘徊在 20% 左右。
虽然天玑 9000 和天玑 8000 系列帮助联发科打开了高端市场的大门，但其主阵地依旧在 100-299 美元入门级市场和 300-499 美元的中低端市场。其中，联发科在 100-299 美元区间的安卓手机处理器市场占有率超过 60%，价格低于 99 美元的 LTE SoC 市场份额也达到了 47%。
（图片来自 Counterpoint）
联发科的统治牢不可破，高通想出降价这一招，希望靠性价比抢夺客源也就不足为奇了。
那么降价这一招有没有用？价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）认为会有一定效果，但也可能出现副作用。
客观地说，中低端智能手机消费者确实很注重性价比，手机厂商也会想尽办法压缩成本，为定价留出更大弹性。芯片是智能手机采购成本最高的零部件之一，手机厂商当然也会对其价格额外敏感。从这个角度看，降价当然有机会帮高通抢到更多订单。
但需要注意的是，从联发科、高通两家芯片巨头的利润率对比中就能看出，高端处理器毛利水平远高于中低端系列产品。联发科之所以能赚钱，是因为其市场份额足够高，芯片出货量够大。但高通即便降价，也无法短时间内达到联发科的占有率水平，反倒会让原本微薄的利润进一步缩水。
高通目前主打的几款中低端芯片，生产成本其实并不低，尤其是在晶圆代工环节。其中，骁龙 695 5G 采用的 6nm 先进制程晶圆，入门级的骁龙 480+ 5G 也采用 8nm 技术。
虽然 8nm 和 6nm 晶圆的生产成本和 5nm 不在一个层级，但也不是一笔小数目。美国 CSET 的一份报告就指出，台积电为苹果代工 7nm 工艺的 A13 芯片时，一块 12 寸的晶圆报价就高达 9346 美元。三星的代工价格，相信也是不相上下。
从成本效益的角度讲，中低端手机处理器要是真的打起价格战，对高通、联发科来说都不是一件好事，只会变相拉低双方的利润，治标不治本。库存和业绩的压力固然令高通很头疼，但价格战并不是一条好出路。
高通们的紧张甚至焦虑，完全可以理解——毕竟下游手机行业的情况，确实不容乐观。从各大机构的前瞻报告来看，2023 年智能手机出货量将延续疲软状态，留给各家大厂的增长空间依旧有限。
以中国市场为例。IDC 日前发布的《2023 年中国智能手机市场洞察》就预测，2023 年中国智能手机出货量将同比下滑 0.9%，降幅虽较 2022 年有所收窄，但想触底反弹至少得等到 2024 年。
此外，IDC 还推测，由于手机性能过剩、新品创新不足、系统和软件也没有出现令人眼前一亮的更新，消费者换机周期将进一步增长至 34 个月。在此大环境下，IDC 预计供应链价格将继续下降——到那时候，高通可能就不是主动降价抢市场，而是要走到被迫降价去库存的地步了。
不过在价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）看来，中低端市场利润空间一直相当有限。无论对于机厂商、芯片厂商还是消费者而言，智能手机的未来都应该寄托在高端市场身上。
同样来自 Counterpoint 的报告就指出，今年三季度全球智能手机平均售价同比增长 10%，消费升级趋势相当明显。其中，售价在 500 美元以上的高端 5G 手机贡献了全球智能手机市场近 80% 的收入，远高于去年同期的 69%。
毫无疑问，高端市场承载着手机厂商和半导体巨头的共同希望。对于高通、联发科，以及一众安卓阵营的手机厂商来说，当务之急就是打破苹果对高端市场的垄断。
在三季度，苹果 ASP 同比增长 7%，几乎占据 5G 手机市场一半的收入。反观高通、联发科的客户们，除了三星 Galaxy 系列和 Fold 系列销售额、ASP 出现增长外，小米、OPPO、vivo 等厂商仍旧没有摆脱高端市场的边缘角色定位。
对于下游手机厂商们的竞争，高通能做的事情很有限。但有一件事是肯定的：芯片技术的创新和升级，是吸引用户的王牌。尤其是在近期苹果芯片团队人事动荡，A 系列芯片性能遭到质疑的情况下，高通、联发科更应该迎头赶上。
据外媒报道，苹果芯片部门前段时间出现严重的人才流失，导致 A16 仿生芯片开发后期遇到不少麻烦，iPhone 14 Pro 机型的处理器性能也未能达到预期。
高通和联发科当前的高端旗舰芯片分别为骁龙 8 Gen2 和天玑 9200，性能都较上一代产品有大幅提升，但和苹果 A 系列芯片相比并不具备优势。不过在一些细节上，这两款高端芯片已经找到一些突破口——比如对光线追踪技术的应用。高通方面就表示，OPPO、iQOO 都对光追技术充满期待，预计将显著提升移动端游戏用户的体验，成为一个新卖点。
当然，想抢走苹果在高端市场的份额难度还很大。芯片厂商也好，手机厂商也罢，都需要继续付出更多努力，实现更多技术突破。
虽然高通如今的处境不算理想，但 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙还是充满信心。安蒙认为，高通不会局限在手机处理器这个圈子，除了已经具备一定地位和市场份额的汽车产业外，PC 也会成为高通的下一个增长点。
"2024 年，将成为 Windows PC 使用骁龙 CPU 的拐点，我相信骁龙处理器一定会在这一年大放异彩 "，11 月初接受媒体采访时，安蒙放出这番豪言。
无可否认，智能手机最辉煌的年代正在过去，高通需要适应正在恶化的市场环境，并积极寻找新出路。不过智能手机处理器这条赛道，还远没到彻底衰落的阶段，作为一代霸主的高通依旧大有可为。在不断开辟新战场的同时，高通还是要把更多精力放在自己的老本行上。
说到底，技术缺乏进步，是消费者不愿换新手机的重要原因。除了手机厂商需要下苦功的操作系统、影像功能，芯片升级也是打动消费者的重要法宝。如果高通、联发科们能让芯片技术更上一个台阶，对它们自己和下游的手机厂商来说，都是一桩喜事。
