4月20日，身处美国禁令旋涡的中兴通讯召开新闻发布会，对相关问题作出回应。中兴通讯董事长殷一民表示，制裁将使公司立即进入休克状态，但“我们有能力，有决心度过难关。”当地时间4月16日，美国商务部认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期内，向美国工业安全局做出虚假陈述，因此今后7年之内禁止美国企业向中兴通讯出口任何的技术和产品。
有业内人士认为，美国针对中兴通讯的禁运制裁，是一项“两败俱伤”的决定。一方面当然让中兴通讯陷入危局，让整个中国半导体产业陷入深刻反思，另一方面也深刻影响中兴通讯在美国的供应商。
招商证券研究报告指出，在中兴通讯的基站、光通信、手机三大主营业务中，基站的射频器件、光通信的光模块、手机的结构件模组等基本可以实现国内自给自足，唯有芯片在三大业务中都存在一定程度的自给不足。
业内最悲观的预测，如果制裁真的被全面执行，中兴通讯“应该撑不了三个月”。
中信证券研究部整理了中兴通讯在美国的供应商名单，共涉及主设备及服务器、光器件、手机等三类14家企业。这类14家企业连日来股价狂跌。记者梳理发现，从4月16日到4月20日，光学元件供应商ACIA股价暴跌35.97%;Oclaro、Lumentum、Fabrinet分别下跌15.18%、9.06%、9.81%;芯片厂商中恩智浦、高通、博通、英特尔、AMD等也出现了不同程度的股价下跌。
直戳“缺芯”软肋
PCT(Patent Cooperation Treaty，专利合作协定)是专利领域一项国际合作条约。采用巴黎公约以来，PCT被认为是专利领域进行国际合作最具有意义的进步标志。中兴通讯作为我国高科技代表企业之一，PCT专利申请量常年稳居全球前列。
记者梳理发现，中兴通讯1996年开始申请首件专利，2006年已首次进入到世界知识产权组织(WIPO)全球100强，排在第52位;此后，中兴通讯PCT年度专利申请量的WIPO全球排名迅速攀升，2008年、2009年已经达到38位、23名;2010年以来的8年更是稳居PCT专利全球前三，具体来说分别排在全球第1、第1、第1、第2、第3、第3、第1、第2。
就是这样的中兴通讯，在被美国制裁的时候，也显得非常无助。美国商务部此次禁运以后，一张中兴通讯创始人侯为贵拉着行李箱现身机场的照片于4月18日晚间开始在微信朋友圈疯传。坊间疯传，现年76岁、于2016年3月正式卸任中兴通讯董事长的侯为贵，为美国制裁案“出山救火”。4月20日，中兴通讯发表声明，美国执意施行最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴通讯不能接受。
此次禁令之前，早在2016年3月，美国商务部就曾经以中兴通讯违反美国出口管制政策实行过出口限制措施，只不过当时中兴通讯认罚8.92亿美元，与美国达成和解。此次禁令的发出，具体来说就是因为中兴通讯违反了当时的和解约定。
在2016年3月禁运与和解之后，工业和信息化部下属赛迪智库集成电路研究所曾经发出过一份题为《美国制裁中兴通讯事件的影响及应对措施》的“专报”，详细披露了中兴通讯无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等业务对国外芯片的依赖情况：
无线网络的基带芯片上，“中兴通讯已实现2G和3G基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片;射频芯片主要来自Skyworks、Qorvo等;模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、电源管理芯片主要来自德州仪器。”
在光传输领域，“中兴通讯已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G、40G、100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司，光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。”
数据通信领域，“在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G等高端交换路由芯片主要来自博通;以太网PHY和高速接口芯片仍全部来自于博通、PMC等公司。”
宽带接入领域，“XPON局端和终端芯片、ADSL局端和终端芯片、CMTS局端和终端芯片以及无线路由器芯片，基本全部来自博通。”
核心网领域，“媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片来实现;用户鉴权授权既非、运维以及管理平台等产品基于X86服务器来实现。”
手机终端产品领域，“高端产品芯片主要来自高通，PA芯片主要来自Skywords、Qorvo;中低端产品芯片主要来自联发科、展讯等。”
《美国制裁中兴通讯事件的影响及应对措施》认为，中兴通讯全线产品过多依赖美国芯片和光模块厂商，即使中兴通讯旗下半导体公司——中兴微电子占据优势的领域，也仅能实现主控芯片的自主配套，周边芯片仍受制于人;同时，“中兴通讯的芯片备货只有一个月左右，加上渠道代理的一个月备货，预计只有两个月的芯片库存，一般情况下通信行业产品延迟交付的违约金为30%，因此，如果三个月之内不能解除制裁，中兴通讯将濒临破产边缘。”
现在来看，过去两年中兴通讯对美国供应商的依赖并未降低。招商证券在4月26日晚间发出的研究报告中总结：在中兴通讯三大应用领域，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间;光通信和手机产业链门槛较低，一些细分领域的国产芯片厂商已经成为国际巨头，但整体来看还是偏低端。
AI弯道超车？
中兴通讯被美国禁运以后，整个中国半导体产业陷入深刻反思，各方专家都通过各种途径发表自己的观点。
4月18日晚间，记者参加了中国计算机学会青年计算机科技论坛举办的一场特别论坛。在这个论坛上，中国工程院院士李国杰的观点颇具代表性。
“从设计、加工到设备配套，芯片产业链很漫长，涉及领域很广，尤其需要经验的积累。不是说砸钱下去就能把差距追平的。”李国杰认为，中国“缺芯”现象非短期所能改变，必须“要有耐心”。
中国科学院西安光机所副研究员米磊介绍，芯片产业的核心流程可以简单描述为设计-制造-封装，其中包括三个关键步骤：一是提炼出高纯度的二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆，二是在晶圆上用激光刻出数十亿条线路，铺满几亿个二极管和三极管，三是把每片晶圆切割封装好——目前指甲盖大小的芯片里面可以集成150亿个晶体管。每一个步骤都需要积累经验、精工细作。
米磊表示，抛却芯片设计能力不谈，仅仅是芯片制造所需的设备和关键原材料等，我国还都是依赖进口，在封装工艺上，全球主要代工厂已经在布局7纳米，当前的主流工艺是10纳米，中国代工厂“能达到的精度为28纳米，还有两代差距”。
一位半导体从业者告诉记者，做芯片“投入几十亿也就是听个响”，特别是制造芯片，需要大量时间，但实践和试错成本太大，往往一颗芯片就能决定一个公司的生死，如果投入和产出不能对等，耗资巨大的试错和实践就不能持久，而没有持续的实践，技术积累也就无从谈起。
比较乐观的观点来自于中科院计算技术研究所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武。他认为，“如果禁运发生在五年以后，或许我们就可以应对得更加从容一些，因为通用CPU的性能在2010年左右已经达到天花板，而我国自主研发的通用CPU性能预计将在2019年、2020年逼近天花板。也就是说，再过五年或稍长一点时间，围绕我国自主芯片的生态可以逐步形成。”
前述半导体从业者也认为，芯片制造7纳米以后是3纳米，3纳米以后大家尚不知道往哪儿走了，国内厂商现在成熟的28纳米，在14纳米、10纳米上布局、追赶，大家都不知道方向的时候，也就是中国厂商加速向前追赶的时机。
另有一种观点认为，最近几年迅速崛起的AI芯片就是中国产业界追赶世界领先水平的机遇期。AI芯片解决方案明星创业公司地平线CEO余凯就认为，AI芯片与传统芯片有很大不同，AI芯片是由场景和算法驱动的芯片设计，需要对场景、算法、芯片设计都有深入的理解、整合、优化;目前在AI领域中国和世界处在同一水平线上，中国公司在开发AI应用的时候，应该尽量别去依赖别人的算法和处理器，进而让中国AI产业赢得最终的竞争。
在AI芯片领域，中国已经涌现地平线、寒武纪、杭州中天微、深鉴科技等一批明星初创企业。4月19日的消息显示，阿里巴巴研究院也将推出全新的“神经网络芯片”，名字已经被定位Ali-NPU，主要用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。
