12月17日上午消息，据一些外媒报道，苹果公司正致力于将更多的芯片开发工作改为自研，以取代目前从其他供应商处采购。
苹果公司正在南加州的一个办事地点招聘几十名工程师，以开发可能最终取代目前从博通、Skyworks和高通等公司采购的部件。该办事处位于加利福尼亚州尔湾市，靠近洛杉矶，是很多主要芯片制造商的所在地。
根据招聘信息，苹果公司正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有专业知识的员工，他们将从事无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体研究。
“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片!” 一份工作清单说。另一位员工表示，员工将“成为无线 SoC 设计团队的核心，对将 Apple 最先进的无线连接解决方案应用到数亿种产品中具有重要影响。”
苹果在2020年与博通签署了一份为期三年半的协议，这意味着它将在2023年到期。 根据协议条款，博通为苹果提供了“一系列指定的高性能无线组件和模块。”
合同到期后，苹果将不再需要使用博通组件，而是可以依靠自己的组件。
苹果一直在努力将更多的芯片生产引入内部，以减少对第三方供应商的依赖。例如，苹果在 5G调制解调器芯片的开发上“进展相当顺利“，当该芯片的工作完成后，该公司将能够停止从高通采购5G芯片。
目前有传言称，苹果的调制解调器芯片将准备用于2023款iPhone 机型，因此苹果将继续在 iPhone 14系列中使用高通芯片。
苹果的长期供应商台积电将为2023年的iPhone制造苹果设计的5G调制解调器，高通已经承认，它预计将只为2023年的iPhone提供20%的调制解调器，苹果在很大程度上将转向自己的5G芯片。
