据外媒报道,苹果准备自己设计更多芯片组件。苹果设立一个新的办公室,它的目标是设计组件,取代博通、Skyworks组件。
新办公室据说还处在早期阶段,但最终重点是无线电和射频集成电路、无线SoC,还有连接蓝牙、Wi-Fi的半导体。
虽然苹果已经设计了A系列和M系列芯片,但在电子设备内还有几十种其它芯片,比如电源管理、USB连接、无线充电等芯片。iPhone 13 Pro拆解文档显示,Skyworks和博通为iPhone提供很多组件,苹果想自己设计,这样就能为硬件提供定制解决方案。
最明显的例子就是调制解调器,现在苹果手机的调制解调器来自高通,之前苹果曾一度转用英特尔调制解调器,结果与高通打了一场官司。苹果毫不讳言想开发自己的5G芯片,不想用高通的。2019年苹果收购英特尔智能手机调制解调器业务,价格约为10亿美元,苹果想自己开发调制解调器,最快2023年就会放进iPhone。
苹果设计更多自有芯片的目的可能不只是想进一步控制整合硬件,还有可能是想更好管控组件供应。芯片短缺给博通带来压力,进一步影响了苹果。