在“缺芯”的第三个年头，风向开始变了。
近日，一则台积电遭三大客户“砍单”的消息在半导体圈持续发酵，与此同时，市场上不断出现电源管理IC(集成电路)、MCU(微控制单元)等多个芯片产品降价的声音。业内关于半导体将进入产业下行周期的揣测此起彼伏。
多位业内人士在接受记者采访时表示，虽然半导体行情上涨放缓，但相对于过去，依然处于高位。未来一段时间，随着产能进一步释放和需求缩水，整个行业进入下行周期或是大概率事件。不过，值得注意的是，从国内半导体企业反馈的情况看，目前受到冲击和影响较小。
“缺芯”变“砍单”
2020年下半年开始，半导体芯片产能短缺，以及网络上到处可见的涨价函早已让以汽车为代表的多个行业“叫苦不迭”，甚至有企业只能以停工停产来应对。不过，时至今日，这种“苦日子”即将熬出头。
以手机、电脑为代表的电子消费品在经历了前几年的高增长后已出现下滑态势，2022年全年或为负增长。市场调研机构Counterpoint预测称，2022年全球智能手机市场出货量将同比下滑3%;而Gartner近日公布的最新报告认为，今年全球PC和智能手机出货量都将出现萎缩，预测2022年，中国智能手机出货量将比去年减少18%。
实际上，早在今年4月便有消息称，消费电子终端芯片或面临30%的大幅“砍单”，正在积极备货的供应链以及终端厂商将面对巨大的库存压力。如今，“砍单”现象从消费电子终端，开始逐渐往芯片厂商蔓延。
市场机构Digitimes Asia的一份报告称，由于“挖矿”热潮消退以及PC市场需求的下跌，台积电的两大客户AMD与英伟达向台积电表明了订单规划的调整。其中，AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7或6nm订单，英伟达则要求延迟并缩减2023年第一季度订单。
对此，台积电方面称：“不评论市场臆测与个别客户消息。”
“虽然作为全球芯片产业风向标的台积电遭遇‘砍单’消息尚未有权威消息确认，但市场认为此事发生概率较大，”深度科技研究院院长张孝荣对记者表示：“半导体行业价格高速上涨的势头被按下了暂停键，相对于过去，目前依然处于高位。未来一段时间，随着产能进一步释放和需求缩水，产业进入下行周期是大概率事件。”
不仅仅是台积电，海外的半导体企业相较于此前的高歌猛进，也陷入到悲观的情绪中。今年6月，英特尔财务长辛思纳(David Zinsner)曾表示，近期针对下半年市场前景“出现的很多杂音”，将会就现实情况调整支出与投资。
存储芯片厂商美光也是如此，其CEO梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)称，“产业需求环境疲软，PC与智能手机销售下滑”，正在削减部分支出计划，以应对最新市场动态。
具体到产业链上，继驱动IC、电源管理IC与CIS(接触式图像传感器)传出降价后，MCU近期也出现“砍单”降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。
TrendForce集邦咨询表示，晶圆代工厂出现砍单现象，首波订单修正来自大尺寸Driver IC(驱动芯片)及TDDI(触控显示驱动集成)，两者主流制程分别为0.1Xμm(微米，1米的一百万分之一)及55nm(纳米，10的负9次方米)。尽管先前在MCU、PMIC(电源管理芯片)等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂通过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水平，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单现象已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率开始滑落。
张孝荣对此分析认为，从供应来看，前两年建设的生产线开始投入运营，部分产能得到了释放，缓解了供应压力。从需求来看，全球消费电子销售低迷，乌克兰局势等影响欧美市场销售，新冠肺炎疫情反复影响全球市场恢复，市场对芯片的需求被较大幅度压缩了。供需关系的变化，导致了“缺芯”向“砍单”演变。
TrendForce集邦咨询认为，下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作，尽管有来自服务器、车用、工控等方面的PMIC、Power Discrete(功率分离式元件)需求支撑，仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的“砍单”缺口，导致部分8英寸厂产能利用率开始下滑。而且，下半年全球8英寸厂产能利用率整体上将大致落在90%~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。
国内企业影响甚微
近日，记者从多家上市公司了解到，与海外公司因“砍单”、行业周期下行导致的焦头烂额相比，国内的半导体企业目前大多“高枕无忧”。
主营安全芯片，通用MCU的国民技术工作人员对记者表示，公司关注到市场上出现“砍单”，行业出现大的转变肯定对公司是有影响的，但目前公司与客户的关系稳定，没有出现特别的情况。
当被问及近期半导体局部领域出现砍单情况，瑞芯微方面表示，公司正在关注相关变化，在有机会的情况下，公司会积极协调争取产能。
和而泰(002402.SZ)方面则表示，目前来看公司使用的通用类芯片供应有所缓解，进口MCU供应形势仍然严峻，公司会积极关注供应市场行情，实时制定应对策略，保证生产交付的连续性及稳定性。
国内晶圆代工龙头企业中芯国际(688981.SH)也对“砍单”现象作出回应，其表示，集成电路行业有周期性，而国内集成电路行业也有其自身发展的特性。过去几个季度以来，行业从全面紧缺转向结构性紧缺，而对供应链区域化分割的担忧推动了产业转移，为国内集成电路行业带来了本地化生产的需求。公司从去年底开始已经及时将产能分配做了调整，将产能转换去做需求旺盛的领域，去做增量市场。目前公司生产运营正常，业务有序开展，同时也会持续紧密跟踪市场动态。
实际上，中芯国际也曾在今年一季度业绩说明会里分析了2022年下半年的市场情况：“经过半年的市场加速消费和库存的积累，特别是中国进入疫情防控阶段后，行业供需趋势已经从全面紧缺向结构性紧缺转移，消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段，开始软着陆，而高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，对产能提出了更高、更紧迫的要求。整体来看，客户的需求依然旺盛，预计今年全年公司产能依然供不应求。”
至于“砍单”现象对国内企业影响较小的原因，张孝荣认为，3C产品销售低迷，国内消费电子龙头企业也有类似降低生产规模和销售预期的缩减动作。由于国内新能源车销售上涨迅猛，国内半导体供应情况要好于国外，在某种程度上“砍单”现象的影响没有国外那么明显。
展望2023年，TrendForce集邦咨询认为，在长达近两年半的芯片缺货后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂的产能利用率出现松动，但过去苦于晶圆一片难求的市场得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上，而部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。
