市场谣传，苹果委托台积电亚利桑那州厂代工的首款「美国制造」先进处理器，已来到最后的验证阶段。
据报导，并指出首批商业量产的时间点最早会落在本季(1-3月)，一切就等品质保证程序结束。
台积电已完成自家品质测试、确保芯片「为量产准备就绪」，苹果则还在进行广泛测试，以确认美国厂生产的产品，品质跟台湾的台南厂完全相同。
据报导，台积电是以iPhone的4纳米A16仿生处理器作为美国首条先进生产线的晶片标竿; 一等最后验证程序完成，首批芯片再过三个月就能商业化量产。
报道引述消息指出，超威、英伟达目前也在台积电亚利桑那州厂进行一些晶圆试产作业，但即便是在美国制造，这些处理器还是得送回台湾封装，直到台积电美国伙伴艾克尔的先进封装测试厂竣工为止。
艾克尔2024年10月4日宣布跟台积电签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。 艾克尔与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
美国商务部长雷蒙多日前透露，台积电亚利桑那州厂已开始为美国客户生产先进的4纳米芯片，且良率跟台湾相当。 雷蒙表示，台积电亚利桑那州厂已于最近几周开始投产。 「这是史上第一次，美国能在本土靠美国员工生产先进的4纳米芯片，且良率及品质都跟台湾相当。」
根据台积电规划，第二座亚利桑那州晶圆厂将在2028年开始生产2纳米芯片; 该公司也同意使用最先进的芯片制程A16.
