日本汽车大厂本田携手车用芯片大厂瑞萨电子研发次世代电动车用晶片，将采用台积电3纳米制程技术。
本田、瑞萨8日发布联合新闻稿指出，双方在美国拉斯维加斯举行的「CES 2025 Honda Press Conference」上宣布，已缔结「软件定义车辆」用高性能SoC的研发契约，双方计划研发的SoC目标是实现业界顶级的AI性能(2000 TOPS)和功率效率(20 TOPS/W)， 且将搭载于本田新EV品牌Honda 0系列预计在2020年代后半(2025年以后)开卖的车款上。
本田、瑞萨表示，研发的SoC将采用台积电车用最先进3纳米制程技术、可大幅降低功耗。
日媒指出，本田将负责决定芯片规格、瑞萨负责设计，并委托台积电进行生产。 本田目前已向瑞萨采购车用通用芯片，而共同研发次世代EV用芯片是史上首次。 在芯片的采购、设计上，本田正扩大和日本国内外半导体厂商进行合作，除在2023年和台积电就半导体采购进行合作外，也在2024年和IBM签订半导体、软件研发合作备忘录。
本田并于8日宣布，2款「Honda 0系列」试作车(原型车、prototype)「Honda 0 SALOON」、「Honda 0 SUV」(见下图)首度在CES 2025上亮相，本田并在CES 2025上发表搭载于「Honda 0系列」的自家车用OS「ASIMO OS」。
「Honda 0 SALOON」预计将在2026年在北美市场开卖，之后将陆续在日本、欧洲等全球市场开卖; 「Honda 0 SUV」预计在2026年上半年在北美市场开卖，之后将陆续在日本、欧洲等全球市场开卖。
