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Google叫阵OpenAI 硅光子通讯商机再起？

Google 发布的最新生成式 AI 视频模型 Veo2 ，以其惊人的性能和技术领先性在行业内引发关注。作为与 OpenAI 的「Sora」直接对决的产品，Veo2 展现出显著优势： 分辨率和时长的突破 ： 支持...

长鑫存储开始量产DDR5 三星/SK海力士紧盯

韩国媒体传出，中国存储器领导制造商长鑫存储已开始量产DDR5.迎头赶上韩国半导体产业的尖端科技产品。 据报道，虽然中国花了六年才赶上韩国生产DDR4的技术水平，但长鑫存储转型至...

华为超越苹果、小米 在全球腕戴市场前三季出货称王

根据国际数据公司本周发布的《全球可穿戴设备市场季度追踪报告》，2024年前三季全球腕戴设备市场出货量为1.4亿台，同比下降1.0%。 主要原因是受到印度和美国市场竞争同质化和市场...

大联大世平集团携手NXP 加速推进智慧时代来临

大联大携手NXP半导体：加速推进万物互联的智能时代 在万物互联成为智能生活基调的趋势下，大联大世平集团与恩智浦半导体展开全面战略合作。从技术支持、跨产业智能终端开发到创...

Nidec水冷模组CDU出货达5千台、期待“辉达商机”

日本尼得科宣布，使用于AI服务器的水冷模组CDU(Coolant Distribution Unit，冷却液分配装置)的累计出货量已达到5000台，今后期待英伟达Blackwell商机、下一个阶段目标是实现累计出货量10000台...

开始安装EUV Rapidus：2纳米良率能赶上台积电

日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus正在北海道千岁市兴建工厂、目标2027年量产2纳米芯片。 而Rapidus向荷兰阿斯麦订购的极紫外光微影设备已搬入北海道工厂、开始进行安装。 Rapidu...

核电新创Oklo与数据中心运营商达成12吉兆电力协议

Oklo与Switch合作：推动微型核电反应器大规模部署 核能新创公司Oklo 周三宣布了一项重大计划，通过与数据中心运营商 Switch 达成框架协议，在未来20年内部署 12吉瓦 的电力。这一目标相...

2025年芯片产业乐观 留意两大不利因素

根据全球半导体联盟和美国审计、税务和咨询公司毕马威会计事务所第20期年度全球半导体展望报告中的预测，地缘政治和人工智能将是影响2025年芯片产业的关键因素。 人工智能技术让...

对决A柿场 微软今年狂购英伟达48.5万块芯片

随着OpenAI最大的投资者加快对人工智能基础设施的投资，微软今年购买的英伟达旗舰芯片数量，是其最大竞争对手Meta的两倍。 此举使微软的GPU收购量比去年增加了3倍，展现微软增强人...

TIMTOS 2025携手达明机器人 共探智能制造

第30届TIMTOS展览将于2025年3月3日至8日举行，外贸协会宣布，除了全球传动元件领导者THK将担任国际讲者外，国内主题演讲的讲者也将由达明机器人CEO陈尚昊担任，预计为全球制造业界带...