据报导，苹果明年将推出全新的iPhone 17 Air，取代Plus机型，且厚度仅6.25mm，是苹果史上最纤薄的iPhone。
iPhone 17 Air 预计将与iPhone 17、iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Max 组成全新的苹果产品线矩阵。
科技记者Mark Gurman也表示爆料，iPhone 17 Air将会搭载采用自研5G调制解调器芯片，其体积比高通5G芯片来得更小。 苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，让电池让路。
苹果研发5年的自研5G芯片将于明年问世，首先搭载于「非旗舰级」产品身上，包括iPhone SE 4、iPad 11和iPhone 17 Air。
Mark Gurman 苹果目标是三年内取代高通方案，全部换成自研的 5G 芯片。 不过，苹果 5G 数据芯片不支持毫米波 5G 技术，并且整体网速可能会低于其他搭载高通芯片的手机略显逊色，对于追求高速网络的用户就必须妥协。
分析师郭明錤在数月前也曾分享过对iPhone 17 Air的看法，他强调，这不是一款强悍规格的手机，甚至可能仅配置单主镜头。 随着更多细节曝光，这款史上最薄 iPhone 究竟会以何种姿态登场，备受市场关注。
