据报导，三星电子与SK海力士正积极布局客制化高带宽记忆体市场，预计2027年后需求将大幅增长。这一市场发展与人工智能应用的持续扩展密切相关，特别是在高效能运算领域。
HBM技术的独特优势
HBM通过垂直堆叠多个DRAM芯片，相比传统DRAM模组具备以下显著特点：
更快的数据传输速度：提升运算效率，满足高端应用需求。
更大的储存容量：支持复杂的AI模型运算与数据处理。
适用于高效能计算：包括GPU、AI推理、高性能服务器等领域。
随着AI市场从学习阶段发展到推理阶段，对更专业化、更高效的硬件(如客制化HBM解决方案)的需求不断增加。
产业现状与技术规划
当前市场状况：
标准化的第八代HBM(HBM5)尚未建立。
第六代HBM标准产品将在2025年底成为市场主流。
未来趋势：
预计从2027年开始，定制HBM的生产将正式启动，逐步取代标准化产品。
2029年市场规模：三星电子预计，客制化HBM市场将扩展至380亿美元。
技术布局：
三星电子：已在自有的4纳米代工厂生产第六代HBM的基础芯片，技术领先。
SK海力士：与台积电合作，准备量产第六代HBM芯片，强化全球供应链。
客制化HBM的市场驱动力
Marvell公司高级副总裁兼总经理Will Chu指出，客制化解决方案需求的增长反映了客户对量身定制硬件的强烈需求。这种趋势表现在：
AI芯片领域：企业寻求更高效、个性化的AI硬件。
基础设施优化：定制HBM有助于满足客户对特殊应用的性能需求。
此外，定制HBM技术需要封装、内存、逻辑半导体的高度协同，这对技术整合能力提出了更高要求。
市场潜力与未来前景
市场规模：到2029年，客制化HBM的市场规模将达380亿美元，成为AI硬件的重要支柱。
产业合作：三星与SK海力士的布局表明，整合内存与半导体代工技术将是未来的核心竞争力。
AI推理阶段的需求：随着AI技术进入推理阶段，对高性能、低延迟的存储解决方案需求将进一步提升。
三星电子与SK海力士凭借其在HBM技术领域的领先优势，将在未来的客制化HBM市场中占据主导地位。两家公司不仅推动了AI硬件性能的提升，也为全球半导体产业的发展提供了强有力的支持。在AI与高效能计算日益普及的背景下，客制化HBM将成为决定技术竞争力的关键因素之一。
