出口表现综述
连续增长：2024年11月，韩国信息通信科技(ICT)出口额达到 205亿美元，同比增长 14.8%，实现 连续13个月增长，且连续 4个月突破200亿美元。
半导体驱动：半导体成为增长的核心驱动力，其出口额同比暴增 30.3%，连续13个月保持 两位数增长。
累计出口额创新高：2024年1月至11月，韩国半导体出口累计达 1275亿美元，创下历史新高。
半导体细分市场分析
内存市场表现卓越：
内存芯片出口额同比增长 52%，达 79.6亿美元。
AI浪潮和高带宽内存(HBM)需求旺盛是主要驱动力，HBM在AI训练和高性能计算中需求剧增。
系统半导体稳步增长：
包括晶圆代工在内的系统半导体出口额同比小幅增长 1.9%，达 39.6亿美元。
其他ICT产品出口表现
增长领域：
电脑及周边设备：同比暴增 98.6%，出口额达 11.5亿美元。这一增长可能受益于AI服务器需求增加。
下滑领域：
显示器：出口额同比减少 20.1%，降至 16.7亿美元。
手机：出口额同比减少 6.2%，降至 14.5亿美元。
通讯设备：出口额同比萎缩 3.8%，降至 2亿美元。
推动增长的关键因素
AI与高带宽内存（HBM）需求：
AI训练和推理需求带动高性能计算芯片的出口暴增，尤其是用于GPU的HBM芯片，成为韩国出口的重要支柱。
韩国企业(如三星电子、SK海力士)在HBM市场占据主导地位，其技术优势进一步放大了出口收益。
ICT产业的全球需求恢复：
全球对数据中心、AI服务器及高性能计算设备的需求激增，带动电脑及内存出口显著增长。
长期技术积累：
韩国在存储芯片和系统半导体领域的技术领先地位，为出口增长奠定了坚实基础。
行业挑战与未来展望
挑战：
显示器和手机市场疲软：显示器出口大幅下降，主要原因可能是市场饱和及竞争加剧。
通讯设备需求萎缩：通信设备市场未能从疫情后复苏中受益，出口额持续下滑。
未来展望：
AI与高性能计算的发展仍将是韩国半导体出口的主要推动力，HBM与先进制程芯片的需求预期将持续强劲。
随着全球数字化转型加速，韩国ICT产业将在电脑、内存及系统半导体等高增长领域进一步巩固地位。
韩国ICT出口在2024年表现强劲，特别是AI浪潮推动下的半导体出口成为亮点。虽然部分传统领域(如显示器和手机)表现疲软，但凭借HBM和系统半导体的技术优势，韩国有望继续在全球ICT市场中保持领先地位，并推动整体出口额再创新高。
