科技媒体tomshardware报道，据彭博前专栏作家高灿鸣指出，台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂正逐步提高产量，最近开始生产一些用于客户端PC的超微 Ryzen 9000系列处理器，以及用于智能手表的苹果S9系统级封装(SiP)的部分组件。
采用台积电4纳米制造
如果信息准确，那么台积电位于美国的Fab 21目前正在生产至少三种芯片：用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机的苹果A16 Bionic系统单芯片、用于智能手表的苹果S9 SiP中至少一种IC，以及AMD的Ryzen 9000系列CPU之一。 所有上述处理器均采用台积电4纳米级(N4和N4P)技术制造。
高灿鸣称，台积电为AMD生产「Grand Rapids」CPU，AMD完全有可能使用一种以前未知的芯片来测试台积电位于亚利桑那州的 Fab 21.
台积电的Fab 21一期预计将于2025年上半年正式开始运营，高灿鸣报告称，目前一期A期的所有工具均已安装完毕，并正在用于制造芯片。 目前，该工厂的产能为每月10000片晶圆。
然而，他表示，1B阶段面临工具瓶颈。 这并不一定意味着延迟，因为某些工具可能会较早安装，而另一些工具可能会较晚安装。
