日本政府传出计划对官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus出资1000亿日元，而Rapidus将利用筹得的资金追加采购生产先进芯片所必需的极紫外光微影设备。
据报道，日本政府已敲定方针、计划在2025年下半年对Rapidus出资1000亿日元。 Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1000亿日元资金，而日本政府的出资额规模将同于民间资金，Rapidus计划利用筹得的资金、追加采购生产先进芯片所必需的EUV微影设备。
报导指出，日本经济产业省在25日的专家会议上出示了对Rapidus等半导体产业提供援助的修正法案概要，目标在2025年初的例行国会上提交该修正法案，可让经济产业省辖下的独立行政法人情报处理推进机构能够对企业进行出资、提供贷款担保等援助。
Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」于2023年9月动工，试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
据报导，日本政府在今年度补充预算案中、编列一笔1.6兆日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府据悉将对目标量产2纳米的Rapidus追加补助8000亿日元。 为了实现2027年量产2纳米芯片的计划、Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4兆日元的资金缺口，而在此次的补充预算中、日本政府将对Rapidus提供追加补助金，用于作为研发费以及当前的营运资金。
Rapidus 12月18日宣布，荷兰ASML所生产的EUV微影设备已在当日搬入兴建中、用来生产及研发最先进芯片(2纳米芯片)的北海道工厂「IIM-1」、并开始进行安装作业。 这将是日本国内第1台用于量产最先进芯片的EUV设备，而「IIM-1」为了实现2纳米量产计画，今后以EUV设备为首、将导入众多芯片制造设备以及运送系统。
据报导，在2纳米芯片的量产上、台积电居于领先，而Rapidus社长小池淳义12月18日表示，「在制程速度上有优势，良率和性能能够尽早赶上(台积电)」。
关于(2纳米芯片)客户获取情况，小池淳义10月3日在千岁市举行的记者会上表示，除了已公开的企业外、正和40家进行交涉。 明年以后、将能够对外说明“。
英伟达CEO黄仁勋11月13日暗示、未来可能会考虑找Rapidus代工生产AI芯片。 黄仁勋表示，供应需多元化、且对Rapidus有信心。
Rapidus社长小池淳义10月24日表示，若2纳米芯片量产顺利的话，将兴建第2座厂、计划生产1.4纳米芯片。
