英伟达将提前Rubin GPU的发布日期，目前计划于2025年下半年推出，比之前计划的2026年提前6个月。 此GPU将采用台积电最新的3纳米制程技术和高带宽内存HBM4.预计将显著提高复杂AI任务所需的运算效率和内存带宽。
为了支持产品提前发布，英伟达正与包括台积电在内的供应链合作伙伴密切合作，以加速Rubin平台的开发。 此次合作旨在满足对高效能人工智能硬件日益增长的需求，并帮助英伟达保持在人工智能市场的领导地位。
Rubin平台采用台积电3纳米制程技术，将增强GPU的效能和能效，而HBM4内存的整合将为要求严格的人工智能应用提供所需的高数据传输速率。
预计Rubin GPU的生产要求会更高，台积电正在扩建CoWoS先进封装设施。 该公司计划在2025年第4季将月产能提高至8万台。
大摩半导体分析师詹家鸿表示，根据英伟达最新AI GPU产品路线图显示，最新Rubin的3纳米GPU预计将于2025年下半年完成流片，并于2026年进入市场。
