因应AI半导体需求扩大，日厂富士软片将投资20亿日元扩增熊本工厂生产设备、将先进半导体材料研磨液产能扩增3成。
富士软片5日发布新闻稿宣布，为了因应AI半导体需求扩大、来自亚洲的需求增加，将进一步扩大半导体材料事业，旗下半导体材料事业核心公司FUJIFILM Electronic Materials将对熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约20亿日元、扩增先进半导体材料「CMP Slurry」设备。
富士软片指出，上述设备预计2025年1月投产，届时熊本工厂CMP Slurry产能将扩增约3成。
富士软片目前在美国亚利桑那州、台湾新竹市和台南市以及南韩天安市设有CMP Slurry生产据点，并自2024年1月起、利用熊本工厂开始生产CMP Slurry。
台积电位于熊本县菊阳町的工厂(熊本一厂)预计在2024年底量产、且计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂(熊本二厂)。 台积电熊本二厂预定在2025年1-3月开始兴建，目标2027年底开始生产。
