大日本印刷研发1纳米级光罩技术，推动半导体进步
大日本印刷近日宣布已成功研发出用于1纳米级芯片的次世代光罩，并已开始向半导体设备厂商和其他客户交付样品。这一技术突破为未来的半导体生产带来了重要进展，尤其是在推动AI和自动驾驶等领域的性能提升方面。
1纳米级芯片的未来前景
预计1纳米芯片将在2030年以后广泛应用，对AI和自动驾驶的性能提升起到关键作用。光罩在芯片生产中用于硅晶圆上的微影制程，通过该技术可以精确地刻画出电路结构。DNP此次推出的光罩产品是专为逻辑芯片设计，并且与比利时半导体研发机构imec等合作研发，支持先进的High-NA(高数值孔径)EUV微影设备。
量产计划与市场前景
DNP计划在2027年开始量产2纳米芯片用光罩，并将供应给日本晶圆代工厂Rapidus。而1纳米芯片的光罩预计在此之后开始量产。DNP的目标是到2030年度，将EUV用光罩的年营收提升至100亿日元。光罩市场的前景也相当乐观，预计2027年“对外贩售”光罩市场规模将达到26.65亿美元，较2023年增长40%。
全球光罩市场竞争格局
目前，光罩产品的供应主要分为两类：一类是晶圆代工厂如台积电自行生产的光罩，另一类则是像DNP这样的专业厂商研发并对外销售的光罩。除了DNP外，其他主要的光罩供应商还包括TOPPAN（凸版印刷）、Photronics和Hoya。TOPPAN也与IBM合作研发2纳米光罩，并计划于2026年开始量产，主要供应Rapidus。
Rapidus的芯片制造进展与未来计划
Rapidus是日本新兴的晶圆代工厂，计划于2027年开始量产2纳米芯片。该公司在北海道千岁市的第一座工厂(IIM-1)已于2023年9月开工，预计2025年开始试生产，2027年进入量产。Rapidus的社长小池淳义表示，如果2纳米芯片的量产顺利，将在未来兴建第二座厂，并计划生产1.4纳米芯片。
目前，Rapidus正与40家企业进行客户洽谈，并计划在明年透露更多合作细节。英伟达CEO 黄仁勋也表示，未来有可能考虑将AI芯片的代工交给Rapidus，进一步推动供应链的多元化，并对Rapidus的能力充满信心。
DNP在光罩技术上的突破为全球半导体制造带来了新的机遇，特别是在支持1纳米级芯片制造方面。随着Rapidus的崛起和AI领域的需求增长，未来几年的半导体行业将迎来更高的技术挑战和合作机遇，推动行业迈向新的高峰。
