台积电加大投入先进封装技术 助力人工智能处理台积晶片（CoWoS）技术，这一策略被认为对于人工智能处理器的制造至关重要。考虑到这一前瞻性布局，台积电预计今年最后一季的营收将达到269亿美元，较上季度增幅在11-14%之间。
根据台积电披露的最新数据，11月的营收与去年同期相比，增幅高达34%。这主要得益于其在5纳米和3纳米等尖端制程方面的领先地位，使得台积电成为越来越多人工智能公司以及苹果等科技巨头的合作伙伴。
展望未来，台积电表明市场需求将持续上升，为此公司计划在海外建设新的工厂，并已投入数十亿美元，其中包括在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三座工厂。此外，在10月的财报电话会议上，台积电还透露，其CoWoS技术的产能将在2024年和2025年大幅增加，进一步巩固其在先进技术领域的领导地位。
台积电的这些举措不仅彰显了其在半导体行业的强大实力，也为全球人工智能产业的发展提供了坚实的技术支持。随着AI应用的不断扩展，台积电的努力无疑将加速相关产品的上市进程，推动整个行业的创新与变革。
