据报导，苹果公司正在与博通合作研发首款专为人工智能（AI）处理而设计的服务器芯片，预计将采用台积电最先进的3纳米制程。这一举措标志着苹果与其他大型科技公司结盟，这些公司已在积极研发自有芯片，以支持计算密集型的AI服务，同时减少对英伟达昂贵且供应短缺的处理器的依赖。
这款内部代号为“Baltra”的AI芯片预计将在2026年进入量产。报道称，为了制造这款芯片，苹果与博通计划采用台积电最新的N3P制程工艺，力求在性能和效率上达到更高的标准。
在此消息发布后，博通的股价周三大涨6.63%。随着大型云服务商推动供应链多元化，博通已成为生成式AI热潮中的最大受益者之一，自去年以来，股价几乎翻倍，今年又上涨了54%。
值得一提的是，苹果去年与博通签署了一份价值数十亿美元的协议，旨在共同研发5G射频组件。此外，在今年6月的开发者大会上，苹果宣布计划使用自研服务器芯片来增强设备上的AI功能，进一步显示出其在AI领域的野心。
近年来，苹果在内部芯片研发方面取得了显著成就，尤其是在Mac电脑中成功取代英特尔芯片，推出了M系列处理器。通过与博通的合作，苹果希望在AI技术的竞争中占据一席之地，并推动其整个产品线的性能提升。
