检测分析业者汎铨近日获得台湾及日本「硅光子光损侦测装置」 的发明专利，并持续申请欧、美、韩、中专利，该专利涵盖专门用于侦测半导体导光芯片之导光通道异常现象的装置与工法，异常现象包括光衰、漏光和断光侦测，能够有效解决在硅光子集成电路 (PIC) 中常见的问题。
硅光子集成电路是一种将光电子元件，如光纤、光放大器、光调变器等，与电子元件(如晶体管、电容、电感等) 集成于同一个芯片上的技术，该设计使得光与电之间的高效能转换成为可能。
不过，硅光子集成电路在光传输过程中产生一定的光损失，包括较低功率的光传输损失，并且这些损失往往难以进行有效量测，尤其是漏光位置无法被准确侦测，使得硅光子集成电路的性能无法得到充分评估和优化。
汎铨的光损侦测装置可针对相关困扰，并提出创新解决方案，能够有效侦测并量测这些光损现象。 此发明的工法能够准确地识别导光通道中的异常现象，从而帮助改进硅光子集成电路的性能，并为未来的光电子技术提供有力支持。
硅光子技术发展受到越来越多关注，特别是在AI服务器领域。 随着 AI 服务器中 GPU、CPU 和 ASIC 的运算速度不断提升，数据传输的瓶颈问题愈加突出。 若数据在服务器内部的传输速度无法赶上运算速度，将会影响整体的运算效率，成为 AI 训练或推论的瓶颈。 因此，开发CPO(光学处理器) 与硅光子技术，旨在提高数据传输速度并降低功耗，已成为当前 AI 发展中的关键课题之一。
硅光子技术的核心在于将各种光学元件整合到硅基晶圆上，这些组件可以包括光波导、光滤波器、光耦合器等，尽管硅本身不会发光，激光光源通常需要外挂，但其他光学功能(如收光、传递光、分光、耦合、过滤等) 则可以直接在同一芯片上实现。
这样的设计不仅提高了光电子元件的集成度，也使得整体系统更加高效。 值得注意的是，硅光子技术与CPO技术是两个不同的领域，前者专注于晶圆上的光学元件整合，而后者则集中于封装技术。
汎铨的光损侦测技术不仅能够解决硅光子集成电路在实际应用中面临的光损失问题，还能够帮助推动AI和其他高性能计算领域的技术进步，成为未来科技发展的重要基石。
