三星电子正在积极探索与外部晶圆代工伙伴合作的可能性，特别是为了生产其下一代「Exynos 2500」处理器。根据最新的报道，三星的系统LSI事业部与外部晶圆代工厂的合作谈判已有显著进展，这一合作的核心内容可能会让这款处理器首次由外部厂商代工，从而实现“台湾制造”。
Exynos 2500与高通的竞争
Exynos 2500原本计划成为2024年三星Galaxy S25旗舰机型的核心处理器，但由于三星3纳米GAA制程的良率不佳且不稳定，导致Exynos 2500无法在预定的时间内完成生产并应用于S25.这意味着，Galaxy S25将完全依赖高通的「Snapdragon 8 Elite」处理器，而不再搭载Exynos系列。
这一转变促使三星系统LSI事业部更加积极地与外部晶圆代工厂合作。当前，能够生产先进制程的晶圆代工厂，除了三星的自家Foundry之外，台积电无疑是唯一具有能力量产Exynos 2500的厂商。然而，台积电是否会接下这一订单还存在变数，因为台积电本身的产能已经非常充足，且依赖自己的生产线也能有效运作。
多元化晶圆代工策略
尽管如此，三星并未排除完全依赖外部代工的可能。报告指出，三星计划采取多元化晶圆代工策略，合作伙伴不仅限于行动、汽车及通讯领域，还可能拓展到其他多个行业，以此保证其整体运营的稳定性。这意味着，三星可能会同时依赖自己的Foundry和其他外部厂商，以分散风险并优化资源配置。
台积电的生产能力与合作障碍
台积电在先进制程方面的进展也值得关注。最近，台积电的2纳米制程成功试产，并且良率达到了60%，这为未来的量产奠定了基础。由于2纳米的需求高于3纳米，台积电的产能或将重点转向这一新制程，因此与三星的合作可能性降低。台积电可能更倾向于优先满足其现有客户的需求，而不急于接手三星的订单。
三星Foundry的挑战
三星的Foundry部门目前面临的一大挑战是其技术水平尚未达到台积电的竞争力，尤其是在先进制程的良率和客户需求方面。三星执行副总Kim Jae-june曾在电话会议中提到，三星将保持灵活性，在选择晶圆代工伙伴时，无论是内部厂商还是外部厂商，都会根据具体情况来决定。对于三星来说，确保满足HBM(高带宽内存)大客户的需求至关重要，因此它必须在代工伙伴的选择上进行更多权衡。
展望未来
三星此举反映了其在半导体制造领域面临的一些困难，尤其是在先进制程技术的研发和良率控制上。与台积电合作可能为三星带来技术支持和产能上的补充，但也可能意味着其Foundry部门在高端制程上的技术尚未达到行业领先水平。未来，三星可能会继续调整其生产策略，并在内外部合作之间找到平衡点。
